AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。 项目 名称 参数 整机状态 尺寸 1080(W)x1180(D)x1730(H)mm 重量 1150kg 电源电压 220AC/50Hz 功率 1.0 kW X射线光管 射线管种类 封闭型 Closed 较大电压 90kV/100kV 较大输出功率 8W 焦点尺寸 5μm X射线系统 成像器 4寸图像增强器 4"Image Intensifier 显示器 22寸显示器 22"LCD 系统放大倍率 600x 检测区域 较大载物尺寸 510mm x 420mm 较大检测尺寸 435mm x 385mm 安全性(辐射量) < 1uSv/h