pcba焊点检测 电子接插件分析仪 汽车电子透视仪 LED检测设备

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（较片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
项目
名称
参数
整机状态
尺寸
1080(L)x1180(W)x1730(H)mm
重量
1150kg
电源电压
220AC/50Hz
功率
0.8kW
X射线光管
射线管种类
封闭型  Closed
较大电压
90kV/100kV
较大输出功率
8W
焦点尺寸
5μm
X射线系统
成像器
4寸图像增强器  4"Image Intensifier
显示器
22寸显示器  22"LCD
系统放大倍率
600x
检测区域
较大载物尺寸
510mm x 420mm
较大检测尺寸
435mm x 385mm
安全性（辐射量）
< 1uSv/h