企业信息

    无锡日联科技股份有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:股份有限公司
    成立时间:2002
  • 公司地址: 江苏省 无锡 新吴区漓江路11号
  • 姓名: 陶经理
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    半导体、封装元器件、电池行业X光检查机 X-Ray检测设备AX7900

  • 所属行业:仪器仪表 无损检测仪器 特殊无损检测仪器
  • 发布日期:2019-06-03
  • 阅读量:214
  • 价格:面议
  • 产品规格:7900
  • 产品数量:6.00 台
  • 包装说明:包箱
  • 发货地址:江苏无锡新吴区  
  • 关键词:X光检查机,X射线检测设备,BGA检测仪

    半导体、封装元器件、电池行业X光检查机 X-Ray检测设备AX7900详细内容

    日联科技拥有中外从业多年的*专业研发团队,拥有省级工程技术研究中心、院士工作站、以及基于射线物理核心技术的物联网“云平台”。公司承担了国家重大科技项目“02 专项”、“863 项目”、科技部十三五规划重点专项“反恐专题任务”及云计算、大数据等物联  网新领域 X 射线智能检测装备的研发,并和中科院、*大学、中国人民公安大学、长安大学等高校开展产学研合作,已取得 423 项**和软件着作权。企业已获得 ISO9001 质量体系认证、ISO14001 环境体系认证、OHSAS18001 职业健康与安全体系认证、ISO27001 信息安全体系认证。产品获得公安部性能及安全认证、辐射安全许可证、美国 FDA 认证、欧盟 CE 认证。
    
    产品特点:
    ● 80-90KV 15-5μm X射线源,FPD平板探测器;
    ● 多功能载物平台;
    ● X光管、探测器上下升降,**便捷目标点导航系统;
    ● 多功能DXI影像系统,可编程检测;
    ● 较大载物区域420*420mm,较大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数;
    ● BGA空洞比率自动测算,并生成报告。
    
    应用领域:
    ● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
    ● 半导体、封装元器件、电池行业;
    ● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
    ● 铝压铸模铸件、模压塑料;
    ● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
    日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多国际**公司,并已在国内公安、**、邮政、交通等公共安全领域全面使用。
    
    公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨,倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神,以专业、高效、优质的服务,持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做较专业的 X 射线企业、创**令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。

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    欢迎来到无锡日联科技股份有限公司网站, 具体地址是江苏省无锡新吴区漓江路11号,老板是刘骏。 主要经营X-RAY检测设备,电子制造X-Ray,锂电池检测X-Ray,无损探伤X-Ray,公共安全X光机,车辆扫描X-Ray,IC半导体X-Ray,气动钢网清洗机,X射线数字成像系统,X光检查机,X透视检测仪,X射线无损探伤,电池X-RAY在线检测机,X-RAY检测分析仪,X-ray电子/半导体检测机,x-ray透视检测设备,X-ray点料机,X-RAY计数设备。 单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。 我们公司主要供应X-RAY检测设备,X射线数字成像系统,X光检查机,X透视检测仪,X射线无损探伤等产品,我们的产品货真价实,性能可靠,欢迎电话咨询!