LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测 半导体X射线检测设备AX8500

产品特点：
●90-130KV 5-3μmX射线源；
●FPD平板探测器；
●实时影像；
●1000X系统放大倍率；
●6轴联动系统；
●射线源、FPD同时旋转±35°；
●模块化设计，可在线扩展；
●经济实用。

应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。

型号
项目
参数
X射线系统
射线管类型
封闭管
管电压/电流
90-130KV 
聚焦尺寸
3-5μm
探测器
FPD
运动控制系统
运动控制方式
鼠标&键盘
较大载物尺寸
410*450mm
较大检测尺寸
350*400mm
倾斜检测角
较大达70°（±35°）
物理参数及图像处理参数
长x宽x高
1200x1300x1750mm
重        量
1500kg
功        率
2KW
 
 
系统放大倍率
1000x
安全性
< 1μmSv/h