BGA焊点检测仪_BGA焊点检测仪 BGA焊点分析仪

日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、富士康、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴、宁德时代、宝马、奥迪、特斯拉、一汽大众、中科院、ABB、东方电气、“四通一达”等众多国际**公司，并已在国内公安、**、邮政、交通等公共安全领域全面使用。

公司秉承诚信、开拓、精益求精的经营宗旨，倡导“阳光、正派、 学习、感恩”的企业文化精神，以专业、高效、优质的服务，持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。为实现“做较专业的 X 射线企业、创**令人尊敬品牌”的伟大愿景而努力拼搏。


应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
型号
项目
参数
X射线系统
射线管类型
封闭管
管电压
90-130KV
聚焦尺寸
 5-3μm
探测器
FPD
运动控制系统
运动控制方式
鼠标&键盘
较大载物尺寸
410*450mm
较大检测尺寸
350*400mm
倾斜检测角
较大达70°（±35°）
物理参数及图像处理参数
长x宽x高
1200x1300x1750mm
重        量
1500kg
功        率
2KW
系统放大倍率
1000x
安全性
< 1μmSv/h