日联科技拥有中外从业多年的*专业研发团队,拥有省级工程技术研究中心、院士工作站、以及基于射线物理核心技术的物联网“云平台”。公司承担了国家重大科技项目“02 专项”、“863 项目”、科技部十三五规划重点专项“反恐专题任务”及云计算、大数据等物联 网新领域 X 射线智能检测装备的研发,并和中科院、*大学、中国人民公安大学、长安大学等高校开展产学研合作,已取得 423 项**和软件着作权。企业已获得 ISO9001 质量体系认证、ISO14001 环境体系认证、OHSAS18001 职业健康与安全体系认证、ISO27001 信息安全体系认证。产品获得公安部性能及安全认证、辐射安全许可证、美国 FDA 认证、欧盟 CE 认证。 产品应用: ●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测) ●电池(较片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测) ●电子接插件(线束、线缆、插头等) ●汽车电子(接插线、仪表盘等检测) ●太阳能、光伏(硅片焊点检测) ●航空组件等特殊行业的检测 ●半导体(封装元器件检测) ●LED检测 ●电子模组检测 ●陶瓷制品检测